Idea-Cu薄膜蒸镀厚度探索

发布时间:2020-07-16

使用GSL-1700X-SPC-2设备在Si片上蒸镀Cu,探索设备蒸镀膜厚最大及最小值。

实验过程:

图片1.jpg  1.jpg

1设备                        图2蒸发料

原料:铜段(蒸发料,铜导线内芯),Si基底(酒精超声清洗30min,后使用去离子水超声清洗30min,真空烘箱70℃烘干)。使用分子泵抽真空,待真空度到达100时,利用氮气对腔室进行洗气三至四次。洗气结束,待分子泵抽真空至10-4Torr,开始给炉子加热,升温曲线0.6℃/s,升温至相应温度,玻璃罩出现金属色后打开挡板蒸镀。

实验结果如下

1.jpg

2.jpg

结论

1GSL-1700X-SPC-2设备在Si基底上镀Cu,最薄(膜厚仪可检测)可蒸镀至14.8nm

2GSL-1700X-SPC-2设备在Si基底上镀Cu,最厚(起皮前)可蒸镀至37.72μm

特别声明:

1. 以上所有实验仅为初步探究,仅供参考。由于我们水平有限,错误疏漏之处欢迎指出,我们非常期待您的建议。

2. 欢迎您提出其他实验思路,我们来验证。

3. 以上实验案例及数据只针对科晶设备,不具有普遍性。

4. 因为涉及保密问题,以上数据仅为部分数据,欢迎老师与我们联系,我们非常期待和您共同探讨设备的应用技术。


Copyright © 2019 开云官网 版权所有 皖ICP备09007391号-1     皖公网安备 34012302000974号

在线产品展示

设备销售咨询

晶体销售咨询

售后咨询