三靶等离子磁控溅射镀膜仪（可选直流射频电源）-VTC-3RF

· 标配的石英腔体（也可选配金属腔体）方便观察

· 相比传统溅射仪，拆装方便

· 样品台可旋转加热

· 可溅射金属和氧化物

·电源：AC 220V 50/60HZ

·功率：＜2.4KW

·包括 13.5 MHz、带手动匹配的 100 W 射频发生器，并连接到溅射头

·连续工作时间：

• 100W：≤1小时

• 80W：≤1.5小时

• 70W：≤2小时

• 60W：≤4小时

• 50W：≤8小时

• ·负载范围：0 – 80 Ω可调。调谐范围：-200j – 200j 可调

  ·可旋转开关一次可以激活一个溅射头。溅射头可以在“等离子体中”切换（在多层工艺中不会破坏真空和等离子体）

• ·使用直流电源，镀膜机可以轻松修改为用于金属薄膜沉积

• 
  

· 三个1英寸或者2英寸磁控溅射头（带有水冷夹层），采用快速接头与真空腔体相连接

· 靶材尺寸: 1英寸靶头要求：φ25.4mm*（0.1-3mm）厚度

         2英寸靶头要求：φ50mm*（0.1-3mm）厚度

· 1英寸磁控溅射头可承受最大射频功率：100W，可承受最大直流功率：250W

·2英寸磁控溅射头可承受最大射频功率：300W，可承受最大直流功率：500W

·法兰上内置一个手动操作的百叶窗

·包括 10 L/min 循环冷水机组，用于冷却溅射头

·靶头可倾斜角度：0-25°可调

·靶材与样品台之间的距离可调

·目标尺寸要求：最大 1“ 直径 x 1/8” 厚度

·溅射距离范围：50 – 80 mm 可调

·溅射角度范围：0 – 25°可调

·包括 1“ 直径的铜靶和 Al₂O₃ 靶，用于演示测试

·可根据要求提供各种氧化物 1“ 溅射靶材，但需额外付费

·对于靶材粘接，包括 1 mm 和 2 mm 铜背板。

·真空室：外径 256 毫米 x 内径 238 毫米 x 高度 276 毫米，由高纯度石英制成

·密封法兰：直径274毫米铝制，带高温硅胶O型圈

·包括不锈钢屏蔽笼，用于 100% 屏蔽来自腔室的射频辐射

·法兰盖上安装了一个可手动操作的挡板，用于靶材的预溅射，法兰盖上包含一个φ6.35的卡套接头用于连接进气管。

·一个不锈钢网罩罩住整个石英腔体，以屏蔽等离子体

·腔室真空度：<1.0×10-2 Torr （采用双极旋片真空泵）,<5×10-5torr （采涡旋分子泵）

·如果需要更高真空度，可以定做不锈钢真空腔室（真空度可以达到5*10-6torr以下）

·一个升降开关控制上法兰的升降

· 腔体进气口为Φ6.35mm的不锈钢双卡套接头，通过聚四氟管可与气瓶连接，并通过一个精密微量调节阀控制进气量的大小。

· 载样台可旋转（为了制膜更加均匀）并可加热

· 载样台尺寸：直径50mm （最大可放置2英寸的基片）

· 旋转速度：1- 10 rpm（可调速）

· 样品台的最高加热温度为：700℃＜1h  500℃可长期使用

· 控温精度：±10℃

· 样品台加热功率：120W

· 一款YD518P型温度控制器

· PID自动控温系统

· 智能化30段可编程控制

· 默认DB9 PC通信连接端口

· 通过MET认证

· 可选购电脑温度控制软件(用于YD518P系列控制器)用于控制升温曲线和导出数据

· 设备拥有两根同轴电缆：直流电源同轴电缆和射频电源同轴电缆

· 射频/直流电源可随意更换：将直流或者射频同轴电缆连接在转换器上，即可使用转换器控制靶头溅射

· 每次只能由一个靶头溅射，且每次切换靶头溅射时，需先暂停射频/直流电源

· 真空计型号：ZDZ-52T

· 测量范围：1.0×10⁵Pa~1.0×10^-1Pa

· 有效范围：3.0×10³Pa~1.0×10⁰Pa

· 配接硅管：ZJ-52T/KF16

· 面板尺寸：96*96 mm

· 真空计配套的规管只能测量空气和氮气，有其他气体成分比例较大的场合需另外修正。

· 抽真空接口为KF25接口          

· 真空泵型号：VRD-16

· 抽气速率：4.4 L/S

· 电机功率：750 W

· 极限压强：5×10^-1Pa（不带负载）

· 一个精密的石英振动薄膜测厚仪安装在仪器上，可实时监测薄膜的厚度，分辨率为0.10 Å  

· LED显示屏显示，同时也输入所制作薄膜的相关数据

· 型号：KJ-5000

· 工作电流：1.4-2.1A

· 制冷量：2361Btu/h

· 尺寸：55×28×43cm（长×宽×高）

· 水箱容量：6L

· 水流速率：16L/min

700*700*1900mm（长*宽*高)

约80KG

· 为了达到理想的薄膜厚度，需要多次溅射镀膜

· 在溅射镀膜前，确保溅射头、靶材、样品和样品台的洁净

· 要达到薄膜与基底良好结合，请在溅射前清洁基材表面，可选购本公司的清洗设备进行清洁

· 石英腔室内气压不可高于0.02MPa（相对气压）；

· 由于气瓶内部气压较高，所以向石英腔室通入气体时，气瓶上必须安装减压阀，为了确保安全，建议使用压力低于0.02MPa，建议在本公司选购减压阀，本公司减压阀量程为0.01MPa-0.1MPa,使用时会更加精确安全；

· 对于样品加热的实验，不建议关闭法兰端的抽气阀和进气阀使用。若需要关闭气阀对样品加热，则需时刻关注压力表的示数，若气压表示数大于0.02MPa，必须立刻打开泄气阀，以防意外发生（如炉管破裂，法兰飞出等）

· 我们不建议客户使用易燃易爆和有毒的气体，如果客户工艺原因确实需要使用易燃易爆和有毒气体，请客户自行做好相关防护和防爆措施。由于使用易燃易爆和有毒气体而造成的相关问题，本公司概不负责。

· 这款紧凑型 1“ RF 磁控溅射镀膜机设计用于在氧化物单晶基板上镀膜氧化物薄膜，通常不需要高真空设置

· 气瓶上应安装两级减压阀（不包括在内），将气体的输出压力限制在0.02MPa以下，以确保安全使用。请使用>5N纯度的氩气进行等离子溅射

· 为了获得最佳的薄膜-基材粘合强度，请在涂布前清洁基材表面：

• 超声波清洗使用以下顺序浴液 - （1）丙酮，（2）异丙醇 - 去除油和油脂。用N2吹干基材，然后在真空中热烘以去除吸收的水分

• 可能需要等离子清洗以进行表面粗糙化、表面化学键活化或额外的污染物去除

· 为了获得最佳性能，非导电靶材必须安装铜背板。请参阅下面的说明视频，了解目标粘接